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基于LS-DYNA的电子元件冲压成形仿真研究

孙启新 杨进

孙启新, 杨进. 基于LS-DYNA的电子元件冲压成形仿真研究[J]. 机械科学与技术, 2013, 32(1): 146-149,156.
引用本文: 孙启新, 杨进. 基于LS-DYNA的电子元件冲压成形仿真研究[J]. 机械科学与技术, 2013, 32(1): 146-149,156.
Sun Qixin, Yang Jin. Stamping Forming Simulation of Electronic Component Based on LS-DYNA[J]. Mechanical Science and Technology for Aerospace Engineering, 2013, 32(1): 146-149,156.
Citation: Sun Qixin, Yang Jin. Stamping Forming Simulation of Electronic Component Based on LS-DYNA[J]. Mechanical Science and Technology for Aerospace Engineering, 2013, 32(1): 146-149,156.

基于LS-DYNA的电子元件冲压成形仿真研究

详细信息
    作者简介:

    孙启新(1976-),讲师,硕士研究生,研究方向为机械设计及理论,数字化设计与制造,生物质源,sunqixinsd@163.com;杨进,副教授,lygyangjin@163.com

    孙启新(1976-),讲师,硕士研究生,研究方向为机械设计及理论,数字化设计与制造,生物质源,sunqixinsd@163.com;杨进,副教授,lygyangjin@163.com

Stamping Forming Simulation of Electronic Component Based on LS-DYNA

  • 摘要: 针对电子元件结构尺寸较小,采用传统方法设计其成形模具效率低且很难保证质量,基于LS-DYNA接触碰撞算法,建立了工件、凸凹模的冲压成形有限元模型,定义了成形条件。在分析过程中通过创建接触界面来实现凸凹模与工件之间力和运动的传递。分析得到了工件应力应变分布图和成形性能图。采用接触碰撞算法可根据节点的时间-位移图来判断工件成形质量,并通过调整分析输入参数来获得最佳成形条件:凸凹模间隙和冲压速度。将仿真分析结果应用到模具设计和冲压工艺参数的拟订定中,实际生产表明仿真分析数据合理可靠。
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-08-04

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